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氣相白炭黑可大幅度地縮短封裝材料固化時間有機物電致發(fā)光器材(OLED)是當前新開發(fā)研制的一種新型平面顯示器件，具有開啟和驅動電壓低，且可直流電壓驅動，可與規(guī)模集成電路相匹配，易實現(xiàn)全彩色化，發(fā)光亮度高(>105cd/m2)等優(yōu)點，但OLED器件使用壽命還不能滿足應用要求，其中需要解決的技術難點之一就是器件的封裝材料和封裝技術。 當前，國外(日、美、歐洲等)廣泛采用有機硅改性環(huán)氧樹脂，即通過兩者之間的共混、共聚或接枝反應而達到既能降低環(huán)氧樹脂內(nèi)應力又能形成分子內(nèi)增韌，提高耐高溫性能，同時也提高有機硅的防水、防油、抗氧性能，但其需要的固化時間較長(幾個小時到幾天)，要加快固化反應，需要在較高溫度(60℃至100℃以上)或增大固化劑的使用量，這不但增加成本，而且還難于滿足大規(guī)模器件生產(chǎn)線對封裝材料的要求(時間短、室溫封裝)。
將經(jīng)表面活性處理后的氣相白炭黑充分分散在有機硅改性環(huán)氧樹脂封裝膠基質中，可以大幅度地縮短封裝材料固化時間(為2.0-2.5h),且固化溫度可降低到室溫,使OLED器件密封性能得到顯著提高,增加OLED器件的使用壽命。 |
